1 华为先进封装专利公示2 Chiplet的核心技术是切割芯片，切割芯片的设备是切割机。3.光力技术是中国唯一的切片机。如果Chiplet先进包装被封锁，Chiplet切片机是世界第三大预期差异。

国内封装设备需求140亿元。具体来说，划片机需求在39亿元左右。国内厂商主要是光力科技，3.2亿元对应8.3%左右的市场份额，贴片机需求42亿元。

开发先进包装，增加对包装设备的需求。

(1)在先进包装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更轻，以减小体积，因此对减薄设备的需求增加；

（2）在Chiplet中，芯片越来越小，晶圆需要切割成更多的小芯片，先进包装中的数量和精度将得到提高；（3）芯片越来越小，固晶机的需求和精度将得到提高。先进包装的发展促进了测试设备需求的增长。在SIP或ChipLET中，多个小芯片包装在一个塑料封体中。如果部分芯片不好，整个大芯片将无法正常工作。因此，在先进的包装中，需要对小芯片进行全面检查，对测试设备的需求增加。

光力技术：ADT8230，12英寸自动切割设备，已进入头部密封企业，形成批量销售

11月7日，光力科技在互动平台上表示，该公司的12英寸自动切割设备ADT8230实现了国内高端切割设备的替代。该设备已进入领先的密封测试企业，并形成了批量销售。其切割质量和切割效率与国际竞争对手的标杆模型相当。但需要注意的是，与国际巨头相比，公司产品线的丰富性仍存在一定差距。公司将继续加强研发，丰富产品系列，进一步促进半导体设备的国内替代。

公司国内半导体划片机业务快速增长，前三季度订单持续增长，保持良好发展趋势；同时，海外半导体业务保持稳定发展