曝光!泰晶科技研发成功用于Wi-Fi 6的1612尺寸80MHz、96MHz晶体谐振器
2020-08-13 10:10:14
描述
曝光!泰晶科技研发成功用于Wi-Fi 6的1612尺寸80MHz、96MHz晶体谐振器。  应当前及未来市场对SMD表贴石英晶体谐振器的高精度及小型化发展趋势,继成功推出SMD2520和SMD2016
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  应当前及未来市场对SMD表贴石英晶体谐振器的高精度及小型化发展趋势,继成功推出SMD2520和SMD2016后,泰晶科技(603738)研发人员再接再厉,成功研发并部分量产当前最小尺寸贴片晶体产品:1612尺寸的80MHz、96MHz高频晶体谐振器。

  产品外形示意图:

  96MHz

  80MHz

  目前实现的技术参数目标如下:

标称频率:

80.000000

MHz

96.000000

MHz

振荡模式:

基频

频率偏差:

±15

ppm

负载电容:

8

pF

温度范围:

-40 ~ +105

°C

温度特性:

±20

ppm

静态电容:

2.0

pF

等效串联电阻:

20

Ω

激励功率:

100

uW

绝缘电阻:

500

  80MHz、96MHz频点为新一代Wi-Fi 6的RF参考频率,负责控制RF发射和接收的载波频率的准确度和稳定性。在短距离无线和智能手机、平板电脑、智能终端、智能家电、Wi-Fi 6、路由器等新型电子产品中有广泛的应用。

  随着移动通信市场的持续热络,带动了无线网络设备端与通信基础建设市场的迅猛成长,尤其是在数字高清影音产品取代传统影音器材的影响下,用户对高频、低噪声及小型化SMD石英组件的需求也随之增加。泰晶科技根据市场预判提前研发,在晶振产品微型化及产业化方面走在国内最前沿,全球前列。

  早在2017年,泰晶科研团队开始着手1612型号晶振的研发。实际上,晶振产品每向更小尺度迈进一步,研发的难度都是几何级增加。研发团队逐一攻克基于半导体工艺小尺寸晶片设计和制造、化学刻蚀和离子刻蚀技术、小尺寸SMD的平行缝焊封装等技术难关,实现小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高频晶体谐振器新产品试制成功。



 

泰晶科技股票行情:

(诊股日期:2020-08-13)


● 短期趋势:前期的强势行情已经结束,投资者及时卖出股票为为宜。

● 中期趋势:上涨趋势有所减缓,可适量高抛低吸。

● 长期趋势:迄今为止,共4家主力机构,持仓量总计467.58万股,占流通A股2.77%

综合诊断:近期的平均成本为22.41元,股价在成本上方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。