周二，中国国务院发布通知，进一步优化集成电路产业和软件产业发展；“《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》从财税、投融资、研发、进出口、人才等八个方面制定了政策措施，知识产权、市场应用和国际合作。《通知》指出，中国将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在国内外上市融资。中国将加快国内上市审核进程，将符合企业会计准则有关条件的研发支出予以资本化。鼓励和支持符合条件的企业在科技创新板和创业板市场上市融资，理顺相关公司原股东退出渠道。

通知积极指导信息技术研究的发展及其在导致服务外包的企业中的开发和应用。”通过购买服务，鼓励政府部门聘请合格的软件，信息技术服务机构要做好电子政务建设、数据中心建设和数据处理等方面的服务工作，在教育方面，《通知》指出，要大力发展集成电路和软件学习，培养高校高端人才。例如，加快集成电路专业一级学科建设。鼓励符合条件的大学与企业合作建设微电子示范学校，并提出了这些产业之间的全球合作。《通知》鼓励国际企业在中国建设研发中心，帮助中国企业走出去，在海外建设研发中心，进一步利用国际创新资源。

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