[联动技术]H客户先进包装平台半导体测试设备的核心供应商，半导体设备的复苏和大客户的突破为公司带来了显著的性能弹性

1、公司是H客户先进包装平台半导体测试机的核心供应商。多年来，H公司一直与H公司深度绑定，在广深项目H客户招标中获得更多份额。目前，公司直接为H客户研发基地提供8400/3000/4000等型号。公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%

2、半导体测试设备今年明显回暖，订单量从4月份开始迅速增加。目前生产已经排在8月份以后，增量来自消费、模拟和小信号。公司目标24年增长30%+，25年收入恢复到22年高点(3.5亿+)。公司出海占25%，今年增量8400测试分类。

3、关键客户加快突破。安森美半导体KGD订单今年已交付。公司产品成功切入深星旭、芯聚能、方正伟东莞半导体实验室。同时，预计今年将在新凯取得突破

利润预测:预计公司25年收入将恢复到22年高点。由于高端产品比例的增加，利润率将高于22年。预计公司25年净利润将达到1.4亿，对应当前估值23x。仅供参考。