仁勋宣布，下一代人工智能平台Rubin将集成HBM4内存，预计将于2026年发布。在2.5D封装技术下，HBM芯片通过硅中间层与逻辑芯片水平连接。相比之下，3D包装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置薄基板来通信和协同工作。由于人工智能芯片包装需要集成不同类型的芯片，芯片OEM工厂通常需要与其他芯片制造商合作设计包装。而且三星可以提供HBM 三星先进包装团队将内存业务部门生产的HBM芯片与OEM部门组装的逻辑芯片垂直堆叠包装。三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。值得注意的是，三星的HBM3E内存尚未正式通过英伟达测试，需要进一步验证。2024年初，美光和SK海力士通过了英伟达的验证，并获得了订单。HBM3D包装服务即将推出，意味着三星加快研发步伐，努力缩小HBM4与SK海力士的差距。事实上，HBM4的争夺战早已开始。去年11月，据报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方法，类似于三星方案。今年4月，SK海力士与台积电签署战略联盟协议，加强HBM芯片和先进包装技术的生产。而台积电的CoWoS技术在先进包装中一直处于领先地位。据业内人士透露，SK海力士正在扩大其第五代1b产量 DRAM，应对HBM和DDR5 对DRAM的需求增加。此外，美光也在追赶。etnews援引业内人士的话说，美光正在开发的下一代HBM在功耗上比SK海力士和三星电子更有优势。市场研究机构Trendforce集邦咨询预测，随着对低功耗、高性能芯片需求的不断增长，HBM在DRAM市场的份额将从2024年的21%增加到2025年的30%。摩根士丹利预计，到2027年，先进包装收入将占全球半导体收入的13%，而2023年将占9%。MGI Research预测，到2032年，包括3D包装在内的先进包装市场将增长到800亿美元，而2023年将增长到345亿美元。3D 为了提高芯片的集成度和性能，封装技术是一种先进的半导体封装技术。3D 包装技术可以提高芯片的性能，降低芯片的尺寸和成本，提高芯片的可靠性和稳定性。3D 封装技术的主要原理是将芯片堆叠在一起，形成三维结构。在 3D 在包装过程中，芯片之间的连接是通过垂直堆叠而非传统的平面连接方式来实现的。这种垂直堆叠方式可以减少芯片之间的连接线，从而提高芯片的集成度和性能。3D 主要优点包括：
提高芯片的集成度和性能：3D 包装技术可以将多个芯片堆叠在一起，从而提高芯片的集成度和性能。降低芯片的尺寸和成本：3D 包装技术可以减少芯片之间的连接线，从而降低芯片的尺寸和成本。提高芯片的可靠性和稳定性：3D 包装技术可以减少芯片之间的连接线，从而提高芯片的可靠性和稳定性。3D 主要应用包括：
移动设备：3D 包装技术可以提高移动设备的性能和耐久性。服务器：3D 包装技术可提高服务器的性能和可靠性。汽车：3D 包装技术可以提高汽车的性能和可靠性。总之，3D 为了提高芯片的集成度和性能，包装技术是一种先进的半导体包装技术。3D 包装技术可以提高芯片的性能，降低芯片的尺寸和成本，提高芯片的可靠性和稳定性。与台积电、三星、英特尔等相比，目前市场上主要的包装厂都有3D技术。以下是他们的 3D 对比一些封装技术：
台积电：台积电 3D 包括封装技术 SoIC（System-on-Integrated Chips）和 InFO（Integrated Fan-Out）等。SoIC 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。InFO 是一种可以在小包装中包装芯片的风扇包装技术，以实现更小的尺寸和更高的性能。三星：三星 3D 包括封装技术 X-Cube 和 HBM（High Bandwidth Memory）等。X-Cube 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。HBM 它是一种能够实现更高数据传输速度和带宽的高带宽内存技术。英特尔：英特尔 3D 包括封装技术 Foveros 和 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）等。Foveros 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。EMIB 嵌入式多芯片互联桥接技术可以将多芯片连接在一起，实现更高的带宽和更低的延迟。这些包装厂 3D 包装技术有其独特的优势和应用场景。选择哪种技术取决于产品的需求和设计要求。以下是3D包装的成功应用案例 3D 封装技术的成功应用案例：
台积电的 SoIC 技术：SoIC 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。台积电已成功 SoIC 苹果的技术应用 A14 在芯片中，性能更高，尺寸更小。三星的 X-Cube 技术：X-Cube 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。三星已经成功了 X-Cube 应用于自己的技术 Exynos 在芯片中，性能更高，尺寸更小。英特尔的 Foveros 技术：Foveros 多芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和性能，是一种堆叠包装技术。英特尔已经成功了 Foveros 应用于自己的技术 LGA4189 在处理器中，性能更高，尺寸更小。这些案例表明，3D 在降低包装成本和尺寸的同时，封装技术已成为集成电路制造业的重要趋势。先进的封装行业前景广阔，Chiplet技术将为计算芯片的强劲需求带来更深的利益。在Chiplet应用的加速下，国内供应链公司的增长潜力。1)密封测试厂家-长电科技、通富微电、华天科技、永硅电子、晶方科技、伟测科技；2)密封测试设备厂家-长川科技；3)包装材料厂家-兴森科技、华正新材料、华海成科、方邦股份。HBM供应商华海成科：主要生产HBM上游材料。QFN先进包装材料已小批量生产。高端材料GMC已通过客户验证。GMC高性能环氧塑料密封是HBM的必备材料；雅克科技：公司为SK海力士和三星电子提供逻辑芯片，占全球HBM市场的80%；太极产业：中国收入规模第一的公司；2.香农芯创：世界上只有SK海力士能量生产HBM3E，香农芯创是海力士HBM国内独家代理；商务电子：长江存储代理；3、HBM环氧塑料密封华海成科：主要生产HBM上游材料，QFN先进包装材料已小批量生产，高端材料GMC已通过客户验证，GMC高性能环氧塑料密封是HBM的必备材料；飞凯材料：EMC环氧塑料密封是公司的主要产品之一，主要用于半导体 宏昌电子：公司产品可用于先进的包装和集成电路载板；一石通：核心HBM材料供应商；联瑞新材料：公司产品广泛应用于芯片包装环氧塑料封装材料（EMC）、液体塑料密封材料（LMC）底部填充材料（Underfill）；4、HBM技术3D封装华海诚科：主要生产HBM上游材料，QFN先进的包装材料已小批量生产，高端材料GMC已通过客户验证，GMC高性能环氧塑料密封是HBM的必要材料；中富电路：国内先进的印刷电路板制造商，公司专业从事印刷电路板的研究、生产和销售，PCB产品包括单面板、双面板和多层板，公司具有光模块等工艺能力，能够支持客户实施400g/800g收发器等解决方案；5.HBN基板PCB中富电路：国内先进的印刷电路板制造商。公司专业从事印刷电路板的研究、生产和销售。PCB产品包括单面板、双面板和多层板。公司具有光模块等工艺能力，能够为客户提供400g/800g收发器等解决方案。全产业链研究
