封装测试行业底部的复苏趋势是显著的。我们预计半导体市场规模将在全年稳步增长；与此同时，低端产品的价格开始上涨，预计将蔓延到整个行业；未来先进包装的发展趋势是明确的，目前领先的布局制造商预计将受益匪浅。综合梳理两条投资主线：一是业绩修复优先，估值偏低；2、关注行业领导者和中长期核心受益对象。

密封测试行业：下游需求复苏黎明，密封测试行业保持稳定增长。

2023年，全球半导体行业经历了一整年的低迷。高库存、低需求、投资减少和产能减少等操作一直在各个子行业轮换。自23Q4以来，我们已经看到了新一轮繁荣周期的曙光。SIA预计2024年全球半导体市场规模将同比增长13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，带动封测需求复苏。Yole预计，2023~26年全球和国内封闭测试市场规模将超过5%，未来需求将保持稳定增长，HPC和AI将推动2.5%D2022~2028年CAGR高达15.6%/3D封装技术市场空间。

封测公司：业绩反转趋势明显，库存消化完成后开始补仓。

从台湾封闭测试公司的月收入来看，2021年收入仍保持同比上升趋势。然而，自2022年以来，受下游需求下降的影响，封闭测试行业的业绩增长率在22年上半年开始下降，业绩负增长在22年下半年开始；23年下半年需求逐步恢复，2024年第一季度业绩开始恢复同比增长，证明半导体封闭测试需求逐步回升。根据a股半导体密封测试公司，自2023年下半年以来，单季度收入同比稳定增长，增长逐渐增长，保持环比增长趋势；单季度毛利率变化趋势接近收入，但毛利率下降更快，反弹更慢；单季度库存相对稳定，库存周转天数逐渐下降，证明库存逐渐消耗，库存需求增加。随着半导体销售同比增长，叠加需求增长和价格上涨，预计市场预期将有所改善。

行业趋势：金属价格上涨，推动低端产品价格上涨。

芯片包装是半导体行业金、铜等金属价格上涨最直接的影响。近日，多家芯片厂商发布《价格调整通知书》，称其产品价格将上涨，部分企业将上涨20%。本轮价格上涨的企业主要是在电源设备和电源管理芯片的设计和密封测试领域，主要是由于行业竞争激烈，成本压力大。目前，价格调整主要集中在传统的低端芯片环节，价格敏感，但对金属材料的先进包装需求继续强劲。我们认为，后续成本的影响将逐渐传递到中高端芯片环节。随着金属价格保持在较高水平，预计其他包装环节将逐步提高价格，叠加需求将逐步回升，预计封装测试公司的收入和利润将逐步回升。

未来发展:先进包装带动市场增长，2.5D/3D包装市场规模增长率领先。

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进包装，其增长明显高于传统包装。与同期整体封装市场相比，Yole预计2021-2027年CAGR先进封装市场规模将达到10.1%（CAGR=4.3%)和传统包装市场（CAGR=2.3%)先进包装市场增长更为显著，将为未来全球封装市场做出主要贡献。Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D2024年/3D包装技术将成为市场主流。在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D包装技术的增长速度将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅上升到2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。所以我们预计未来布局先进封装的封装测试公司将受益更大。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险；下游需求低于预期；创新低于预期；国际工业环境变化和贸易摩擦加剧风险；竞争模式恶化；汇率波动等。

投资策略：

随着下游需求的逐步回升，半导体行业的增长率回到了2021年周期启动前的水平，传统包装预计将进入复苏渠道；此外，外部限制不断增加，迫使定位加快，芯片制造战略地位明显，定位趋势明显，我们认为人工智能时代先进包装的增量需求和国内替代空间巨大，半导体密封测试需求的复苏和产业链的独立性。

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