天丰电子-结论：根据ComputeX展会上的技术和产品，NVL36/72预计将于第三季度末发货；AIPC与传统PC代差；下一款热门产品预计将是手机，并延伸到可穿戴产品；AI+推动电子产业发生变化的趋势已经出现。
AI服务器：GB200芯片已经发货， 预计24Q3 最后，开始供应CSP；水冷散热已成为标配趋势，散热系统和组装将成为差异化的关键。
AI PC：硬件配置显著升级，包括NPU 算力 达40tops 开始，标配硬盘 512GB至1T；预计Intel/AMD版本将于年底发布，微软+高通的AIPC功能和产品实力将显著提升。
AI手机:目前MTKAI 该功能为系统制造商提供公共版本模型，允许手机制造商调用，包括数字人、人工智能创建和其他应用程序。
半导体：AI+增加消费电子需求将推动半导体周期进入新一轮上升周期。
相关标的：
人工智能服务器：工业富联、鸿腾、中芯国际、灿芯股份、寒武纪、海光信息、盛科通信、澜起科技等。
AI PC：联想集团、通富微电、光大同创、隆阳电子等。
人工智能手机：立讯精密、鹏鼎控股、圣邦股份、艾为电子等。
人工智能终端：恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、长电科技等。
