①消费电子苹果宣布将与OpenAI建立合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT，推出“苹果智能”套件(英通通讯、智信精准、杰美特、英利股份、光大同创等。)；

②全球芯片半导体-高盛预计 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长，2026年将达到300亿美元(国风新材料、东方嘉盛、协和电子、东晶电子、蓝英装备等)。)；

③GAA-拜登政府正在考虑进一步限制中国对人工智能芯片技术的获取，并将限制中国使用全环围栅极（GAA）尖端芯片架构技术(柏成股份、朗科技、概伦电子、微导纳米、新莱应材等)；

④据气象台网报道，今天，全国许多地方发布了高温橙色预警，电力高峰即将到来（兆信股份、中智科技、西昌电力、大连热电、明星电力等）；

⑤商业航天-近日，国内首个液体通用发射站-海南商业航天发射场2号发射站在海南文昌竣工(航天科技、陕西华达、航天晨光、天银机电、隆盛科技等)。)；

⑥据华为终端官方微博报道，2024年华为开发者大会将于6月21日至23日在东莞松山湖举行(软通动力、九联科技、传智教育、东方中科、亚华电子等)。).