新质量的生产力再次被强调，科技政策预计将继续增加 2024年5月31日，求真网发布了《发展新质量生产力是促进高质量发展的内在要求和重点》，再次强调新质量生产力和科技创新。作为科技产业的核心环节，半导体材料有望继续迎接发展机遇。

大基金三期助力半导体材料的发展 国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立于2024年5月24日，注册资本3340亿元，超前两期总和。以1:4杠杆计算，大基金三期将撬动万亿资本规模。 目前，我国成熟工艺的本地化率显著提高，但先进工艺和人工智能芯片（如HBM）与海外巨头之间仍存在差距，或成为预期的产业方向。德邦科技

核心关注：

• 前驱体(AI相关，HBM核心材料)：#雅克科技

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• 电子气体：#广钢气体、华特气体

• 光刻胶：#鼎龙股份、万润股份、桐城新材料、南大光电