►国内动力参与全球竞争，产品和技术从“慢追”到“逐步领先”，积极拓展海外市场

近年来，国内电力制造商进行了快速的技术升级和产品迭代，与国际领先制造商的差距显著缩小，甚至迅速取代海外领先制造商成为特定领域的核心供应商，形成了不可逆转的主流趋势。在二极管/IGBT模块领域，国内制造商建立了强大的护城河，显著提高了全球市场份额，并有足够的替代空间。同时，他们利用海外品牌或海外工厂积极拓展海外市场，预计龙头企业的海外销售比例将进一步提高。在MOSFET方面，AI服务器的快速放量提供了增量空间，国产MOSFET有足够的替代空间。

►2024年，国产Sicc模块的供应格局逐渐稳定。 MOSFET主驱大规模量量

汽车规则IGBT模块的供给侧模式逐渐稳定。经过过去三年的终端数据统计，汽车企业更倾向于稳定性/可靠性占主导地位的领先供应商。由于缺货，许多供应模式将逐渐集中在领先企业。2024年国产SiC MOSFET主驱规模大的第一年，8寸线逐渐落地，预计沟槽型SiC MOSFET也逐渐赶上了大型国际工厂。(包括比导电阻/短路耐受时间等。)、生产能力(优先考虑生产能力供应充足的厂商)和高可靠性已成为终端车企关注的焦点。我们认为，领先的SIC模块包装能力、充分的生产能力和高可靠性的龙头企业有望充分受益。

►国内功率(上市公司)全球市场份额约21%，长期替代空间充足，短期需求恢复模式优化缓慢，板块处于估值底部

据我们统计，2023年上市电力公司总收入为443亿元，全球市场份额约为21%。Omdia预计2026年全球电力半导体市场规模将增长至358.65亿美元(约2600亿元)。从长远来看，国内电力制造商将与国际大型制造商竞争，并有足够的空间替代它们。短期来看，终端需求逐季复苏，产能充足，供给侧相对过剩。然而，模式将逐步优化到主要制造商。目前，电力行业处于历史估值的底部。扬杰科技（双品牌运营，积极开拓海外市场）、斯达半导(IGBT车规领头羊，SiC MOS进入快速放量阶段)、华润微(国产MOSFET领先，12寸生产线多品类布局)、新洁能(AI服务器等新兴应用比例增加)、核心集成(8寸SiC集成(8寸SiC MOS生产线进展顺利，国内汽车规则系统解决方案提供商)。

►风险提示

下游需求低于预期，产品同质化竞争激烈，盈利能力低于预期，技术迭代低于预期。华金电子孙元峰团队