5.7苹果发布了新的iPad，Pro配备了高计算能力M4芯片，我们判断为了应对主芯片计算能力的提高，还升级了主板的精度。

人工智能逐渐走向终端，消费电子有望掀起轮换浪潮。围绕培训和推理需求，人工智能在云中的大力布局已经超过一年了。由于其隐私、安全、延迟低、成本低、个性化等优点，端人工智能具有巨大的潜力。随着高通、MTK、Intel、三星、苹果、华为等人工智能处理器相继推出。vivo、联想、戴尔、惠普等手机和PC玩家都布局端侧大模型，迭代AI Phone/PC，另外一场“军备竞赛”已经悄然而至。

芯片计算能力的提升是底座，配套软硬板的价值将显著增加。与云类似，芯片计算能力的提高是端侧人工智能的基础，通过内置人工智能 实现NPU，从而增加芯片尺寸，对工艺提出更高的要求。因此，有几种可能的方法可以推动主板价值的增加：1）主板面积或层数的增加；2）手机主板SLP/HDI阶数增加，线宽线距缩小，计算机主板升级为HDI工艺；3）预计手机主板将使用RCC材料，计算机主板将使用高速材料。此外，随着AI时代数据量的爆发，FPC作为各种模块和主板信号传输媒介也将迎来升级。

全球PCB领头羊，充分受益于AI终端软硬板量价双升趋势。作为世界上最大的PCB公司，产品线覆盖FPC、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多个类别，下游以手机、电脑、平板电脑等通信和消费电子产品为主，扩大了汽车和人工智能服务器领域。苹果、华为、OPPO、vivo、谷歌等品牌核心供应商深入参与客户产品的早期研发和设计，有望充分受益于AI终端软硬板量价的双升趋势。在产能方面，公司积极推进中国台湾和泰国基地建设，为未来增长提供动力。【兴证电子】