覆铜板行业深度跟踪专题:

上游主材价格上涨，覆铜板行业进入上行通道，把握以生益科技为龙头的覆铜板市场！ 近年来，上游铜价大幅上涨，铜箔加工成本也呈上升趋势。电子玻璃纤维布制造商恢复了产品价格的上涨，环氧树脂价格也略有上涨，3月至4月中游覆盖铜板（CCL）制造商也开始向下游发出涨价通知，以缓解成本压力。我们密切关注下游需求复苏和上游商品价格上涨趋势，PCB制造商增加原材料库存准备，CCL行业平均价格也进入过去几年的底部，CCL行业将进入价格上涨渠道，利润水平预计将继续修复。

成本分析:1)年初以来铜价上涨 超过16%的铜箔加工成本略有上升，结合铜箔占比 CCL 成本约 预计铜价将上涨42% CCL 成本端约 7%左右的增加；2)近期电子玻璃纤维布的涨幅正在上升 7%左右，其占 CCL成本约 19%，预计给 带来CCL成本端 1.5%左右增加；3)近期树脂每吨价格上涨约 200 元至 1.3万元。综上，短期 CCL 成本端约有 8.5% 左右增加。综上，短期 CCL 成本端约有 8.5% 左右增加。3月份第一轮建滔积层板涨价幅度在 10%左右，国内二三线厂商纷纷跟进，有望带动 CCL环节利润改善。

由于下游需求的改善，PCB产业的作物动力保持在较高水平，CCL具备进入涨价上行通道的条件。结合近期 PCB/CCL制造商 Q1 季度报告显示，盛宏、景旺、深南、生益电子等PCB制造商的业绩普遍超出预期，盈利能力持续改善，农作物动力也逐月上升，显示下游需求持续改善趋势； CCL 厂商 Q1作物动率普遍提高，上游主材涨价趋势加剧 PCB 制造商对成本端的担忧，PCB 制造商普遍拉长 CCL 原材料的备货周期，所以我们认为 CCL 短期内需求持续改善，已有节点进入涨价通道。

我们重点推荐中国 CCL 龙头公司生益科技(600183).SH）：1）目前，公司的充电率和客户结构优化共同促进了盈利能力的进一步提高。公司Q1业绩超出预期，未来行业价格上涨将有助于公司；2）产品结构升级，公司 M7/M8 材料通过海外 N客户和国内H 客户认证，ABF 载板基材已通过国内外核心客户认证，预计今年和明年将迎来成交量。我们还建议继续把握CCL与上游主材垂直一体化布局、周期弹性大的龙头积层板(1888.HK）建滔集团(01488).HK）。

华正新材料(6031866)受益于二线CCL制造商的周期弹性和高频高速产品升级.SH）与南亚新材料(68519).SH）金安国际(0026366，周期价格弹性大.SZ）等CCL 厂商。

在上游主要材料制造商中，受益于标准铜箔上周期的铜冠铜箔（301217）.SZ，有色组）、诺德股份（600110.SH，电力设备组)、嘉元科技（688388.SH，有色组）、方邦股份（688020.SH），中国玻纤龙头巨石(600176).SH，宏昌电子(603002)是一家电子环氧树脂制造商.SH，化工组）。

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