光模块：多家展示1.6T(包括LPO)，800G(4通道，200GEML和VCSEL方案都显示)，LPO/HalfLPO(半重定时，只做发射侧DSP)，LPO与Retimer方案的互联互通，浸没光模块。

电光芯片：1.6T(单通道200G)DSP预计量产时间为5-6月；很多厂商200GEML即将量产；博通发布了200GVCSEL(估计量产还有很长时间)，Coherent在200GVCSEL技术上取得了突破；硅光也显示在100毫WCW。

硅光、薄膜铌酸锂：博通少量交付51.2TCPO，基于8个6.4T光发动机；1.6T硅光模块(单通道100gor200g)；硅光3D包装。HyperLight、钼奥光电、光库科技、元芯光电、富士通光电、晶正，以及海信、联特科技薄膜钼酸锂论坛的演讲和讨论，预计薄膜方案将在1.6T/3.2T获得份额。

在人工智能产业变革的浪潮下，总体方向没有问题，建议逢低买入布局。继续推荐光模块和上游光设备：中际徐创、天府通信、新一生、光迅技术、联特技术、剑桥技术；光芯片和硅光：源杰技术、石家光子、光库技术、博创技术、明普光磁、罗博特科。-天丰通信