GB200 NVL36/72电连接价值显著，rack内价值估计为200万。Nvidia发布GB2000 NVL36/72，背部采用铜互连实现rack内GPU互连。GB200 Switch系统有9个Switch Tray，NVLink18个 Switch芯片，全互联聚合带宽130TB/s。GB200 NVL 72个GPU之间通过5000个GPU NVLink铜缆互连(总长度超过2英里)。GB200的整体功率为120kW，采用铜互连代替光模块可节省20kW功耗。GB200 rack内电连接价值约200万，预计立讯、安费诺、Molex为主要供应商。

铜连接是立信通信业务的核心产品，预计将受益于GB200 高速铜互连方案在rack内。公司基于自主研发的Optamax连接铜缆™开发了112G散装电缆技术 PAM4无源铜缆（DAC）、112G PAM4有源铜缆（ACC），Optamax™高速裸线的超低损耗符合MSA标准的paddle card和cage技术将八个通道组合在一起，每个通道高达112 Gbps的速度运行到高密度数据接口（MDI）结合MarvellDSP芯片，可提供800多个 Gbps的聚合数据吞吐量。同时，公司进一步将铜缆的应用长度延长到5m，以满足数据中心柜和柜内铜缆应用的扩展需求。

工业富联出席了宏白开发的人工智能数据中心液冷解决方案GB200英伟达GTC大会 NVL72。为了提前布局下一代人工智能基础设施的需求，公司推出了先进的液冷解决方案，包括液态对气态的side 液态CDU解决方案具有高达1300kW的强大散热能力，适用于不同的数据中心环境。

我们对公司在人工智能领域的核心位置持乐观态度。人工智能产品涵盖GPU模块、GPU基板、服务器、开关、液体冷却等，具有综合能力。CSP客户ODM的长期合作能力也有望受益于GB200架构的升级。天丰电子潘团队