一. 消息面汇总

近日，全球领先的存储芯片SK海力士想在韩国投资超过10亿美元，优化芯片包装技术，扩大高带宽内存（HBM）封装产能。

台积电本月再次启动了新一波CowoS设备厂的订单追逐，预计交货时间将在今年第四季度。此前，台积电自2023年4月起重启CowoS设备订单，去年6月和10月分别增加订单，然后逐渐增加。市场预计2024年底台积电CowoS月产能将达到3.2万~3.5万，但预计现在可能超过4万。

二、人工智能拉动

AI时代先进包装越来越重要：

——对于全球半导体行业来说，先进包装已成为超越摩尔定律的重要途径，并日益成为人工智能等高计算芯片的主流包装形式。

——在先进制造和AI芯片进口有限的情况下，先进封装成为大陆半导体行业弯道超车的利器。

人工智能继续爆发，工业革命，当前a股市场的主线。计算能力和存储是人工智能产业硬件发展的核心，是计算和存储的集成。

计算能力最有利于CPO，而存力最有利于HBM、HBM甚至不输CPO的轨道。只是技术有限，国内真正能获得HBM大红利的公司很少。计算能力短缺，存力会同步增长。

去年对人工智能的炒作是软硬兼施，什么都炒了。今年对人工智能的炒作，硬件明显强，软件弱很多，符合基本逻辑。在中国，人工智能真正驱动的是硬件基础设施。虽然有很多人工智能应用程序，但到目前为止还没有软件可以播放。虽然人工智能可以改变软行业的流程和效率，但经过一年的验证，软件的性能预期明显较低。2月份，媒体投机更多的是因为短剧，所以核心硬件今年被反复投机。

2024年HBM生产能力短缺，HBM领先公司SK海力士对设备的需求预期增加。

存储在人工智能中相对核心，随着人工智能炒作的延续，基本上肯定会被炒作。

与HBM相关的香农核创、赛腾股份、通富微电、雅克科技等近期对存储的炒作明显强得多。

三、包装市场格局先进

全球十大传统封测厂商包括:日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电子、新邦。

台积电、三星、联电等大型晶圆制造商凭借在封装测试过程中的交叉优势，大规模进入先进的封装领域。

目前，世界先进的包装制造商主要包括：日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，总市场份额80%

四，HBM 相关上市公司：

HBM上游原料

华海成科：颗粒环氧塑料密封材料

宏昌电子:环氧树脂

雅克技术:供应HBM前驱体，海力士前驱体供应商

兴森科技：三星FCBGA及CSP封装基板供应商

联瑞新材料:SK海力士间接供应球硅、球铝、电子级硅粉

一石通：用球铝包装

HBM上游设备

赛腾股份:收购日本企业，三星HBM检测设备供应商

亚威股份:持有韩国企业，供应HBM设备BM 设备

海士力相关公司

香农核创：公司是海力士的经销商之一，与大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务合作，加速增长。

雅创电子:全资子公司是海士力代理商

华亚智能：公司为海力士提供半导体服务

太极实业:子公司和海士力有包装测试业务

HBM国内技术布局 的先进封装

国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技

深科技:有望切入HBM 封装赛道

晶方科技：掌握 TSV，等待HBM集成技术

百维仓储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。

长电科技:国内第一、世界第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、同时，XDFOI等先进的包装技术 Chiplet工艺已进入量产阶段。

通富微电:国内第二、世界第四的半导体封装厂家，Chiplet封装解决方案多样化，7nm、5nm、先进的技术路线，如Chiplet。

江波龙：主要从事半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储和内存条。子公司力成苏州主要存储芯片密封测试，拥有SIP和多层die技术（2.5D）。海涵财经