IGBT芯片按特点和应用分类：低压IGBT芯片、中压IGBT芯片、高压IGBT芯片。

目前A股IGBT芯片上市企业24家，2022年总营业收入约809.3亿元，同比增长38.01%；归母净利润为512.19亿元，同比增长59.51%。

预计2024年中国IGBT芯片市场规模将超过120亿元。

IGBT芯片产业链包括硅片、光刻胶、包装材料、工艺制造设备、检测设备、芯片设计、芯片制造、IDM等环节。

硅片公司主要包括TCL中环、沪硅产业、合盛硅产业；

光刻胶公司主要包括晶瑞电材、容大感光、雅克科技、南大光电；

包装材料公司主要包括飞凯材料、宏昌电子、光华科技、华海成科、联瑞新材料；

工艺制造设备公司主要包括北方华创、万业企业；

检测设备公司主要包括长川科技、精测电子、华峰测控、东电子、东京精密；

芯片设计公司主要包括兆易创新、紫光国微、华润微、新洁能；

主要包括SMIC芯片制造公司、CSMC、中芯国际、士兰微、华润微；

IDM主要包括华微电子、中微公司、TCL中环、扬杰科技、捷捷微电。

以行业优质公司为例:

新洁能:国内领先的半导体功率器件设计企业之一，已逐步实现MOSFET、进口替代IGBT等中高端产品。

斯达半导:国内IGBT龙头，唯一进入全球IGBT模块市场前十的中国企业，投资建设汽车规级SiC模块生产线。

扬杰科技：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片于一体的企业。

捷捷微电:国内晶闸管领域领先，国内晶闸管最大供应商，拟投资经营IGBT等新型电力设备产业化项目。

士兰微：中国IDM领导者，综合半导体产品供应商。

华润微：国内功率半导体领先，国内最全面的功率设备制造商，拥有芯片设计、晶圆制造、包装测试等全产业链。