本周上游资源方面，Flash Wafer价格继续上涨，DDR价格稳定上涨。在渠道市场方面，本周渠道市场略有上涨，渠道内存价格运行平稳，海外需求略好，市场缓慢接受价格上涨。在行业市场方面，本周行业价格保持不变，市场有一定的共识，部分PC需求呈现改善迹象。在嵌入式市场方面，嵌入式市场整体稳定，部分EMMC、UFS价格随着NAND资源略有上涨，现货市场短期交易势头收缩，继续观望上游趋势。NVIDIA H200发布催化HBM加速发展：2024年1月至12月期间，美光HBM预计供应已全部售空。英伟达发布了新的H2000 GPU和更新后的GH200 产品线。与H100相比，H200首次配备HBM3e，运行大模型的综合性能提高了60%-90%。而新一代GH200仍采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3e是一种基于3D堆叠过程的DRAM存储芯片。人工智能服务器对它有很强的需求。在摩尔定律放缓和GPU核心利用率不足的背景下，高带宽存储已成为瓶颈。HBM是打破游戏的关键。H200的推理速度是H100的两倍，高性能计算的应用程序提高了20%以上。HBM3e完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。2024年第一季度价格预测:24Q1整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大到18~23%。2024年第一季度，当客户端需求持续，原厂未拉升作物时，存储器价格走势会增加供需缺口，Mobile存储器的涨幅会比其他应用更明显，这将成为本季度的领先项目。自22年底以来，天丰电子团队一直专注于提示板块机会，关注存储板块的大机会:1)存储芯片:赵易创新、北京君正、普冉、东芯、恒硕等。2)存储接口:兰奇科技、聚辰等。3)存储模块及主控:江波龙、德明利、百维存储、朗科技等。4)存储密封测试及HBM产业链:长电科技/通富微电/华天科技/永硅电子/伟测科技/利阳芯片/深科技/雅克科技/香农芯创/万润科技/华海诚科/联瑞新材料/一石通/赛腾股份等。