国信证券：从大模型到智能体，AI Agent(智能体)爆发的第一年点燃了新一轮的创新周期。目前的人工智能工具大多是bot(机器人)，包括以chatGPT为代表的LLM(大语言模型)，只是用户输入特定内容时的被动反馈。人工智能助手的下一个旅程将关注人工智能助手 Agent的构建以LLM或多模型为核心，具有跨应用、主动、自我升级等特点，成为用户的全能助手。比如联想推出AI Twin，AI Twin将建立本地知识库，预测用户的任务，并提供独立的解决方案，使设备成为用户的数字延伸。OpenAI推出的GPTS构建了通往Agent的桥梁，未来研发将加快。在人工智能方面，我们认为 随着Agent的成熟，AI应用的大规模实施势在必行，预计将推动新一轮消费电子创新周期。

　　人工智能大规模扩张导致推理计算能力需求激增，部署端侧计算能力缓解成本压力。2023年5月，高通公司发布了《混合人工智能是人工智能的未来》。混合人工智能是指在适当的场景和时间内分配人工智能计算的工作负载，以更有效地利用资源。原因是大多数生成人工智能模型都有数十亿的参数，对计算基础设施有很高的要求，人工智能推理的规模将远高于人工智能培训。随着日常用户数量和使用频率的增加，推理成本将增加，云推理成本掌握在云制造商手中，这将导致规模扩展难以持续，因此，端计算能力的布局是生成人工智能规模扩展的关键一步。

　　先生成AI和端侧AI，迫使智能设备硬件性能升级。“安迪-比尔定理”代表了智能终端硬件与软件之间螺旋发展的演变关系。一般来说，软件的更新升级应该与硬件资源相匹配。然而，生成式人工智能的快速发展使得人工智能应用在软件和系统层面发生了巨大的变化和升级。例如，微软推出了Microsoft365 全面接入AI功能的Copilot，Windows Copilot是第一个提供集中生成人工智能协助的计算机平台。端侧AI应用打破了软硬件迭代演变的规律，迫使智能设备硬件性能升级。因此，芯片领导者率先推出了支持生成人工智能的处理器。例如，高通骁龙X Elite专门为生成人工智能创建，支持端侧运行超过130亿参数人工智能模型；苹果发布了新一代M3系列芯片，其中M3 Max支持人工智能模型数十亿参数的开发。

　　各大手机终端品牌积极投资AI Agent端侧部署的创新周期。回顾手机的发展历史，是终端智能升级的历史。从功能机器到智能机器，再到未来的人工智能智能机器，智能升级是终端行业增长的核心驱动因素。2016年，上一轮智能手机“黄金十年”达到14.69亿部，此后手机市场再次陷入股票竞争。自4Q23年以来，高通、联发科等头芯片制造商都有针对性地提升了移动平台的人工智能能力。Android制造商随后推出了配备相关平台的旗舰车型，并升级了自己的手机助手，并积极投资新一轮人工智能 Agent创新之战。

　　加持新手机获端侧模型，创新人机交互模式。小米14系列手机首次配备高通骁龙8Gen3，自主开发的60亿参数大模型运行平稳，在知识问答、文本扩展、表格生成、编写代码等生成人工智能应用方面带来新的体验；小米14Pro还支持终端侧人工智能大模型图像处理。Vivo X100系列手机首次配备联发科天竺9300，首款全球智能辅助应用“蓝心V”拥有更自然、更方便的人机交互方式和丰富多维的信息表达。有望创新人机交互方式和使用体验，加快手机更换周期。

　　处理器龙头客户端收入边际增长，PC换机周期有望加快。根据IDC数据，自2014年全球PC出货量达到峰值5.38亿部以来，逐年下降至2018年4.06亿部；尽管随后的年出货量有所上升，但仍未超过2014年的峰值。2022年全球PC出货量仅为4.54亿部，同比下降12.5%。1Q23/2Q23出货量分别为8764/8937万(YoY-25.8%/-19.8%，QoQ-21.5%/2.0%)表明全球PC市场复苏存在一定压力。英特尔和AMD作为全球个人PC处理器的领头羊，自FY23以来，PC等客户端产品的收入逐年增加。其中，FY3Q23英特尔客户端计算业务部收入同比下降至3.2%，环比增长16.0%；AMD客户端收入同比增长42.4%，同比增长45.6%。随着终端AI应用的深化和终端AI芯片的推出，PC更换周期有望加快。

　　产业链相关公司：消费电子：传音控股、光虹科技、电连技术、顺络电子、东山精密、鹏鼎控股、赛威电子、韦尔股份、力芯微、歌尔股份、福蓉科技；基本计算能力：上海电力有限公司、工业富联、国芯科技、杰华特、江波龙、德明利、精研科技；物联网端芯片：晶晨股份有限公司、恒玄科技、北京君正、兆易创新、乐鑫科技。