事件1：今天，中国台湾发布了核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进包装禁止中国大陆，中国台湾相关机构宣布，共有22项技术为核心关键技术清单，公告内容以主导优势和保护急迫性技术为第一波清单，涵盖技术、空间、农业、半导体、资本安全等技术领域。

在半导体部分，中国台湾宣布IC制造技术及其关键气体、化学品和设备技术，以及异质集成包装技术-晶圆包装技术、硅光子集成包装技术及其特殊必要的材料和设备技术，是台湾的核心关键技术。

事件2：据报道，中芯国际正在使用DUV5nm技术，可用于华为下一代麒麟SOC，

提高后摩尔定律时代芯片性能的关键是先进包装或先进包装。

近年来，以高性能计算、人工智能和5G通信为代表的需求牵引加速了集成电路的发展，以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓。22nm工艺节点以下芯片的设计制造成本呈指数级增长，先进包装已成为突破当前瓶颈的关键技术，通过增加I/O接触数量和传输速率来提高芯片的整体性能。Yole数据显示，2022年全球先进包装市场规模为443亿美元，预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统包装的3.2%。

[通富微电]封测龙头，国内最先进的2.5DCowos为海光寒武纪和海外amd提供服务，hbm为长信提供服务。

【文艺科技】华为包装盛和晶微产业链，目前自主研发12寸晶圆级包装设备。前段compsionmolding设备主要用于前塑料密封。最有价值的设备之一

【百维存储】HBM落地H大本营东莞松山湖，团队来自TI，攻克了国内HBM封测TSV和bumping问题。

【志正股份】控股子公司苏州橙云于2023年4月被纳入公司合并报表，主要从事半导体后道先进包装专用设备的研发、生产和销售，可为客户提供一整套先进的包装生产线设备。获得了著名半导体企业的设备供应认证，如和芯半导体、芯德半导体、全球半导体设计制造企业T公司（台积电）

【元成有限公司】子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿式槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售。产品主要包括半导体集成电路湿式清洗设备、湿式蚀刻设备、半导体先进封装湿式设备等。

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