HBM强势，亚威股份、华海成科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、一石通大幅上涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。

国芯技术：国芯技术：目前正在研究和规划2.5D芯片包装技术，积极开展高端芯片设计和包装技术研究，包括HBM技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM的核心目标，公司在人工智能快速发展需求下的估值将受益。

太极实业:公司的半导体业务为海力士的dram提供后处理服务。海力士是世界三大dram制造商之一，占全球HBM市场的80%

回天新材料：HBM等先进包装带来的增量，Underfill底填充。

公司产品underfilllllll、先进的封装可采用SIP屏蔽银浆。

芯片封装用胶板系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等相关产品已在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。

Underfill环氧胶在CSP或BGA包装底部起到加固和保护作用。它填补了芯片与底部基板之间的小间隙，并提供了额外的机械支撑和保护，以防止芯片在振动或机械应力下移动或损坏。Underfill环氧胶在通信电子行业的基准客户中快速增加。私人圈