海力士被低估的半导体产业链业绩之王
2023-11-20 15:35:50
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海力士目前生产的HBM前驱体是整个a股市场唯一的供应商[雅克技术],已通过美光验证,三星正在验证。2017年10月18日晚,公司计划收购成都科美特特种气体有限公司90%股权和江苏先科半导体新材料有限公司84.825%股权(以下简称江
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海力士目前生产的HBM前驱体是整个a股市场唯一的供应商[雅克技术],已通过美光验证,三星正在验证。

2017年10月18日晚,公司计划收购成都科美特特种气体有限公司90%股权和江苏先科半导体新材料有限公司84.825%股权(以下简称江苏先科),交易总对价为24.67亿元。雅克科技通过此次收购纳入韩国UP chemical公司。数据显示,2016年6月,江苏先科由雅克科技投资1000万元成立,没有经营业务,收购韩国UP Chemical公司股权建立的收购平台。去年年底,江苏先科已经完成了韩国UP 96.28%的Chemical股份被收购。韩国UP chemical公司成立于1998年,主要生产专业、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)以及半导体材料前驱体的细分。半导体存储器芯片主要下游,其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

2022年年报:该公司是世界领先的前驱供应商之一,产品在DRAM 能够满足世界上最先进的存储芯片工艺 1b、200X 以上 NAND、逻辑芯片3 大规模生产纳米供应

雅克科技不仅是HBM的核心材料供应商,也是HBM的行业空间。公司有望依托行业领先优势实现快速发展。前驱体主要用于先进工艺芯片,公司前驱体产品供应HBM核心制造商SK海力士。HBM将DRAM从传统2D转变为立体3D,主流技术的堆叠高度为4Hi/8Hi,相当于4xDRAM/8xDRAM,DRAM生产所需的前驱体增加了一倍。据美光官网介绍,2021年全球HBM市场规模为10亿美元,预计到2030年将达到130亿美元,CAGR将达到30%。为应对激烈的市场竞争,进一步优化成本,调整产品结构,公司进一步布局芯片制造先进工艺的前驱材料,推出High-K材料和超高/低温硅产品,部分产品已进入客户端测试。目前公司的前驱体产能为450t////a,在建产能达到产能后,新增产能400-500吨。未来,公司前驱业务有望在行业空间大、国内渗透率提升的背景下,依托自身行业领先地位、产能优势和产品种类丰富的优势,实现快速发展。注入国内外优质资产,电子材料业务进入发展快车道。公司通过收购UPChemical,成功进入高端前驱材料市场,填补国内空白,与海力士、三星电子等国际大厂深度绑定。

国内半导体材料替代品(渗透率)+技术进步驱动的前驱体量和价格(行业增长)+半导体周期反转,农作物动率即将上升+LNG保温材料订单达100亿。 

在电子气体和硅微粉方面,公司收购了成都科美特和华飞电子,从前端材料到后端包装,成功切入半导体膜沉积、蚀刻、包装等核心环节。在显示材料方面,公司通过收购科特美和LG彩胶事业部,完善面板光刻胶布局,整合平台雏形。扩产助力业务升级。在公司新一代电子信息材料定位项目稳步推进中,同时建设子公司新一代大型集成电路包装专用材料定位项目,进一步提高产业链定位率,稳定公司领先地位。

综上所述,被低估的半导体产业链业绩之王,在随后的大型基金减持后,市场肯定会重估其价值,缩小绿盘买入更加聪明。(小追同学666)