蓝箭电子(301348)：公司的主要业务是半导体包装测试业务，为半导体行业和下游领域提供单独的设备和集成电路产品。2020-2022年，公司实现营业收入5.71亿元/7.36亿元/7.52亿元，YOY依次为16.62%/28.79%/2.14%，三年营业收入年复合增长率为15.33%；实现归母净利润1.84亿元/0.77亿元/0.71亿元，YOY依次为481.54%/-58.09%/-7.57%，三年归母净利润年复合增长率为31.10%。最新报告期内，2023Q1公司营业收入1.75亿元，同比增长11.83%；归母净利润0.16亿元，同比增长33.10%。最新报告期内，2023Q1公司营业收入1.75亿元，同比增长11.83%；归属于母公司的净利润为0.16亿元，同比增长33.10%。据初步预测，2023年1月至6月，公司归属于母公司所有者的净利润预计在3.750万元至4.00万元之间，较去年同期增长4.36%至11.32%。

　　投资亮点：

1、公司是华南地区规模较大的半导体封测厂家，在分立器件封测领域具有突出的竞争优势。该公司前身由佛山四家无线电厂改制而来。自成立以来，公司一直专注于半导体密封测试业务。目前，产能超过150亿，已成为华南大型半导体密封测试制造商之一。其中，公司在分立设备领域具有突出的竞争力。根据《中国半导体密封测试行业研究报告》（2020年版），公司2019年在国内分立设备密封测试制造商中排名第四，具体竞争优势包括：1）与同规模企业相比，产品线更全面，涵盖二极管、三极管和场效应管；2）MOSFET密封测试领域具有较强的技术和产品竞争力，公司在技术上具有明显的先发优势，平面MOSFET量产于2003年实现，目前已掌握Clip bond包装工艺；在产品方面，MOSFET产品线的丰富度优于同规模企业；3）与同规模企业相比，Gan等第三代半导体领域具有竞争优势。目前，公司氮化镓快速充电产品已通过相关验证，实现批量销售和运输。

2、公司布局在先进的包装领域，包括倒装（FC）系统级封装（SIP）同规模的公司在技术上领先。在倒装技术方面，公司是比公司更早掌握倒装技术并实现批量生产的制造商之一；在系统包装技术方面，公司已经掌握了2DSIP和3DSIP，根据公共信息，同一规模的企业尚未掌握3D SIP技术；此外，公司先进的包装产品涵盖DFN、QFN、PDFN、TSOT及系统级封装产品，覆盖广度优于同规模企业。随着集成电路工艺逐渐接近物理极限，先进的芯片连接密度和制造成本的降低已成为半导体行业包装技术的重要发展方向，公司有望受益于先进包装技术的发展。

　　对比同行业上市公司:根据主营业务的相似性，选择长电科技、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技作为蓝箭电子的可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司平均收入为115.14亿元，可比PE-TTM(不包括通富微电、富满微、气派科技/算术平均)47.99X，销售毛利率16.49%；相比之下，公司的收入规模不如公司的平均水平，但销售毛利率水平在同行中处于较高水平。

　　风险提示：由于特殊原因，已开启查询流程的公司仍有上市的可能性，公司内容主要基于招股说明书等公共信息，同行业上市公司选择风险不准确，内容数据截取可能存在解释偏差等。上市公司的具体风险显示在文本内容中。华金证券