长江证券：

1、ChatGPT推动超级计算机人工智能服务器需求有望迎来爆炸性增长。从硬件配置的角度来看，人工智能服务器主要增加了GPU模块，这是其主要成本增长。支持PCB有望从普通板升级为高频高速PCB，从而推动球硅产品的渗透率和需求快速增长（目前渗透率仅为10%左右）。

2、Chiplet已成为提高芯片计算能力和集成度的重要途径。与传统的SOC包装相比，它具有设计灵活性高、芯片率提高、设计和生产成本低等优点。与传统的角硅相比，球硅在信号传输和介电损耗方面具有明显的优势，为Chilet提供了更好的包装支持需求。目前，渗透率不高，Chiplet包装预计将推动球硅行业的渗透率快速增长。

3、目前，国内球硅企业是联瑞新材料、凯盛科技、雅克科技等小工厂。作为行业领导者，联瑞新材料在生产销售规模、生产成本、技术实力、产品线等方面都处于国内领先地位，目前正在追赶和预计将超过日本过去的三大领导者，未来将在下游国内替代浪潮中走在上游前列。

4、2022年联瑞新材球硅销量2.4万吨，同比增长8%；收入3.5亿元，同比增长18%，毛利率43%，增长1.7个pct。在2022年下游产业链整体需求压力下，公司球硅产品不易逆势迎来规模增长和利润率提升。据估计，2022年联瑞球硅吨净利润为4500元/吨，预计2023年将有较大改善。另外，从结构上看，预计CCL占30%(毛利率更高)，EMC占70%。此外，凯盛科技预计2022年球硅销量将达到6000吨，目前新1.5万吨将于2023年底生产(球硅+球铝)，预计未来逐步攀升将贡献一定的弹性。

5、目前，三家上市公司受益于硅微粉行业，包括联瑞新材料、凯盛科技和雅克科技。