先进的包装材料板 这一时期的普及已成为市场关注的焦点，他确实是 现在全球半导体的痛点根本不是先进工艺的问题，而是先进包装co­w­os工艺 全球半导体需求的脖子被卡住了，尤其是人工智能和hpc的巨大需求。全球客户向英伟达求助，国内客户向华为求助，英伟达向台积电求助，华为向盛和晶微求助。然后台积电和盛和晶微拼命向上游包装的先进设备、材料和耗材公司供应，所以你应该清楚地看到，最灵活、最确定的需求是先进的包装设备和材料，特别是耗材。由于其毛利高、需求量大、粘性大，耗材公司固有的市盈率和估值远高于设备公司，

幸运的是，我发现了一家耗材公司，如三超新材料。他的刀头包括软头和硬刀，12英寸8英寸，6英寸晶圆随意切割，腾麒麟鹏鹏天刚，一些PMU芯片，已经真正进口中芯绍兴，其他十几家中芯国际工厂必须跟上每家5000万。不用说华虹。cmp更牛逼 di­so.直接取代迪斯科和东京的精密产品，已经真正引进了华为的盛和晶微，从1亿开始，更不用说华为的其他工厂以及后续的先进长电了。实际业绩，明年估值100亿到120亿。