“好消息，我们一直在等他的新产能投产，现在供应的产品还不够。”11月5日，桐城新材料披露了光刻胶项目的新进展，一家晶圆厂的人士评论道。

11月5日晚，桐城新材料宣布，公司全资子公司上海桐城电子材料有限公司（以下简称“桐城电子”）年产1.1万吨半导体、平板显示光刻胶及2万吨相关配套试剂工程竣工，逐步进入试生产阶段。

ArF年产300/400吨，KrF

光刻胶生产线进入试生产

根据公告，桐城电子上海化工区工厂占地36200平方米，年产1000吨半导体光刻胶、1万吨显示光刻胶和2万吨高纯EBR试剂（光刻胶去边剂）。同时，在国际国内半导体制造商和光刻胶制造商的战略合作下，完成了生产线的优化和质量控制升级。

其中，在半导体光刻胶方面，桐城电子年产300/400吨ARF和KRF光刻胶量产线可实现ppt级金属杂质和0.1um级颗粒控制，采用超高纯PFA(涂层)设备，引入高精度物料流量控制系统，配备自主研发的高精度高效光刻胶过滤系统，具有不同配方先进工艺的光刻胶生产能力。

对此，有业内人士表示，年产300/400吨ARF和KRF光刻胶的产能相对较大，桐城新材料半导体光刻胶种类较多。扩产能力可以同时供应给国内大多数芯片制造商，可以更好地满足国内先进工艺光刻胶的一些需求。

稳定供应国内头芯片制造商

半导体光刻胶是一个备受市场关注的领域，彤程新材料在半导体光刻胶领域的实力如何？

在进展公告中，公司透露，在ARF光刻胶产品方面，公司已完成ARF光刻胶部分型号的开发，第一批ARF光刻胶运输指标可与国际光刻胶厂产品标杆，具有大规模生产能力，目前处于大规模生产前光刻工艺测试和产品验证阶段，能否验证仍存在一定的不确定性。

在G线、I线、KRF光刻胶产品方面，桐城新G光刻胶在中国占有较大的市场份额；I光刻胶已广泛应用于中国6英寸、8英寸、12英寸的集成电路生产线，支持14nm及以上的工艺流程。KRF光刻胶产品20多种，稳定供应国内芯片制造商。

此前，桐城新材料在2023年半年度报告中披露，在报告期内，公司继续增加对半导体光刻胶的研发投资，包括14个KRF光刻胶项目、26个I线光刻胶项目和8个新材料项目。新产品销售收入占半导体光刻胶业务总收入的41.36%。今年上半年，KRF光刻胶仍保持快速增长，达到52.56%；在ICA光刻胶方面，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。

在2022年年报中，桐城新材料披露，截至2022年底，公司共有22名12英寸客户和20名8英寸客户。8/12英寸客户的收入贡献率是公司半导体光刻胶业务收入贡献的主力军。在新产品方面，2022年，公司共有68款新产品通过客户验证并获得订单。新产品销量占半导体光刻胶总收入的40%，创历史新高。

2021年，桐城新材料新增21款新产品通过客户验证并获得订单，半导体光刻胶销量占总收入的25.96%，创历史新高。在产品序列方面，21款新产品包括248nm（KrF）国内首款248nm负性光刻胶DKN系列产品、高分辨率I线光刻胶C7600系列产品、厚膜ICA光刻胶C9120系列产品等10种光刻胶、9种I线光刻胶、LED及先进包装用光刻胶。

同时，桐城新材料披露，为了满足ARF光刻胶所需的高纯溶剂和国内先进工艺的需求，公司已建成高纯EBR装置，成为中国第一家拥有高纯EBR蒸馏塔设备和掌握高纯蒸馏技术的本地溶剂供应商。公司生产的EBR溶剂已达到G4级规格，能够满足国内40纳米以下工艺芯片制造技术的需要，年产量2万吨的能力能够有效满足国内先进工艺的需要。

该公司预计将在第四季度完成高纯度G5级EBR验证，并逐步推动国内几家先进芯片制造商的产品验证。中国证券网络