以Chiplet为代表的先进密封测试技术可以在一定程度上解决先进工艺生产能力不足的问题。华为明年的手机出货指南将继续增加，对高端先进工艺芯片制造端的需求将增加。此外，先进工艺扩张有限，整体生产能力不足，对国内先进密封测试技术的整体发展持乐观态度，预计相关产业链目标将受益深远。

高算力芯片上先进包装优势显著： AMD的新计算能力芯片MI300由13个小芯片组成，采用堆叠子模块进一步提高性能；COWOS技术在GPU芯片中的批量应用解决了互联密度问题。目前，Cowos的发明者台积电计划投资900亿新台币建立先进包装晶圆厂，以满足日益完整的订单。其他海外大型工厂也在加快布局，以满足日益增长的先进包装需求。

行业已经过了黑暗时期，底部反转可能会到来。密封测试厂的收入与半导体销售高度拟合，受下游需求侧低迷的影响，密封测试厂的作物动力底部受到压力。然而，我们判断拐点可能会出现，一些设计制造商已经从“被动库存补充”阶段进入了“主动库存去除阶段”，并有迹象表明制造商的作物动力已经恢复。在双重共振下，相关产业链公司有望从周期底部反转叠加先进包装需求中受益

建议积极关注先进包装比例高的投资建议 :永沙电子、通富微电、利阳芯片、晶方科技伟测科技。封测设备及材料:飞凯材料、华海成科、文艺科技、耐科设备、方邦股份、兴森科技等。

-一国金电子