【国金电子】以Chiplet为代表的先进密封测试技术，在一定程度上可以解决先进工艺产能不足的问题。近期美国制裁实施后，将对先进工艺扩张产生一定影响。我们对先进密封测试技术在中国的加速发展持乐观态度，预计相关产业链目标将受益匪浅。

先进包装在高计算能力芯片方面具有显著优势：HBM方案解决了存储内存率瓶颈；AMD新计算能力芯片MI300由13个小芯片组成，采用堆叠子模块进一步提高性能；GPU芯片COWOS技术的批量应用解决了互联密度问题。目前，Cowos的发明者台积电计划投资900亿新台币建立先进包装晶圆厂，以满足日益完整的订单。其他海外大型工厂也在加快布局，以满足日益增长的先进包装需求。

行业已经过了黑暗时期，底部反转可能会到来。密封测试厂的收入与半导体销售高度拟合，受下游需求侧低迷的影响，密封测试厂的作物动力底部受到压力。然而，我们判断拐点可能会出现，一些设计制造商已经从“被动库存补充”阶段进入了“主动库存去除阶段”，并有迹象表明制造商的作物动力已经恢复。相关产业链公司有望在周期底部反转叠加先进包装需求强劲，双重共振下受益。

OSAT：长电科技、通富微电、永硅电子、晶方科技、同兴达等。

第三方测试厂：利阳芯片，伟测科技。

封测设备及耗材：文一科技、耐科设备、长川科技、华海成科等。