预期差:子公司 Anteryon 22 年为 ASML 供光路零部件,收入1亿元(占比 42%),为A股光刻机收入体量最大的企业
光刻机零部件的资产,参考22年茂莱光刻机光学收入1kw,市值130亿元。远期对标蔡司,半导体光学收入200亿,净利80亿元
主业CIS封装,目前拐点已现,预23年、24年净利2/3亿元
光刻机-ASML最大程度保证中国用户光刻机订单。ASML已经获得荷兰官方的允许,在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具
软银旗下的芯片设计公司ARM以每股51美元的价格发行9550万股美国存托股票(ADS),筹资48.7亿美元,并将正式登陆纳斯达克,这也是今年规模最大的IPO。据悉,ARM此次发行价定在招股价格区间的上限,因为招股期间,机构投资者对其期望很高,提前申购数量甚至超过了计划出售股票数量的10倍。
斯達克交易所掛牌上市,首日收盤大漲近25%。ARM的IPO对晶方科技等半导体企业带来了积极影响。晶方科技近期涨停,并带动了部分半导体及Chiplet概念持续拉升,芯碁微装、文一科技涨超,芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。
晶方科技是一家专注于传感器领域的封装测试公司,其拥有多样化的先进封装技术和规模量产封装线。半导体产业是一个应用广泛的产业,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。随着科技的不断进步和人们对高品质生活的追求,半导体产业前景广阔。
而晶方科技作为半导体产业中具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线的综合性服务商,其在行业内具有较强竞争力。今日相关的股票上涨,我也跟风在23附近入手了些许持股,就看下周24这压力能否克服了,但上半年报表归属于上市公司股东的净利润约7661万元,同比减少59.89%;也是股价近期持续在低位整理的因素,个人看法短期应有套利机会,中长期且战且走。技术面上今日的拉升重回所有均线,这家国内封装龙头企业应该都不陌生,但毕竟先进封装现在是市场当红炸子鸡