半导体产业链环环相扣，美日荷制裁推动自主可控

　　半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，且易形成赢者通吃的垄断局面。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。

　　上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行

　　我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。

　　关注行业复苏周期，从存储看拐点愈行愈近

　　存储芯片是半导体器件第二大市场，行情与半导体行业景气度息息相关。2023年Q2 NAND Flash和DRAM行业营收呈现环比正增长，部分细分产品价格降幅收窄。从半导体周期和AI新需求看，2024年行业进入复苏确定性增强。预计中游制造环节将率先受益。

　　投资建议

　　1）半导体设备：是受制裁最严厉、国产替代需求最迫切的环节。：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。

　　2）半导体材料：光刻胶、电子气体等材料“卡脖子”风险高，国产替代加速进行。：彤程新材、华特气体等。

　　3）EDA&IP：EDA&IP是“芯片之母”，在各环节中国产进展相对较缓，领域内标的稀缺性高。：华大九天、芯原股份等

　　4）中游制造：受行业整体景气度影响大，关注复苏拐点时的投资机会。：中芯国际等。来自源达信息