同花顺（300033）F10数据显示，2023年3月20日汇成股份（688403）新增“先进封装（Chiplet）”概念。　　

　　入选理由是：据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

　　该公司常规概念还有：芯片概念、科创次新股、专精特新、人民币贬值受益。

　　汇成股份主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。

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汇成股份股票行情：

（诊股日期：2023-03-20）

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。

● 长期趋势：长期看好，有良好的投资价值。

综合诊断：汇成股份近期的平均成本为12.44元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。