股市行情网消息， 美国东部时间14日盘还，哈撒韦向美国股票交易组织递交13F季度总结报告。结果显示，哈撒韦三季度股票建仓tsmc，共买进6006亿港元，持仓市值达41亿美金，约占持仓比例是1.39%，进到前十大重仓。

组织觉得：半导体行业和零部件坐落于全部集成电路产业的上下游，根据中上游晶圆制造与封装形式，撑起中下游万亿市场体量的应用领域。在今年的中下游要求暂时没有强悍提高驱动力，中上游芯片加工依然在趁势提产，合理阻拦了中下游景气度低向中上游传输，促使上下游设备及零部件不断获益。依据IC Insights的数据信息，中国内地晶圆产能在全世界的占有率约16.2%。组织强调，伴随着国内晶圆厂的高效提产，预估到2023年，中国内地晶圆产能在全世界的占有率有希望达24%，生产能力占有率提高将很好地推动半导体行业的市场容量。

光力科技：半导体材料激光切割划片机适合于半导体晶圆和封装形式论的激光切割，企业的高品质激光切割片区设备及耗品可用作Chiplet等先进封装里的切割技术。

国林高新科技：半导体材料臭氧发生装置一般用于Fab工工厂的晶圆制造阶段，关键给予清理、空气氧化、薄膜沉积工艺制程的应用，目前处于顾客认证环节。