沪硅产业融资融券数据显示，4月25日融资买入727.88万元，融资偿还2982.54万元，融资净偿还2254.66万元，当前融资余额为6.04亿元。
融券方面，融券卖出10.07万股，融券偿还33.06万股，融券净偿还22.99万股，当前融券余量为4788.36万股。
综合来看，沪硅产业4月25日融资融券余额较昨日减少6876.23万元至16.12亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2022-04-26）● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：迄今为止，共25家主力机构，持仓量总计1.47亿股，占流通A股13.54%
综合诊断：沪硅产业近期的平均成本为21.65元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
