当虹科技融资融券数据显示，4月21日融资买入329.26万元，融资偿还307.96万元，融资净买入21.30万元，当前融资余额为1.55亿元。
融券方面，融券卖出7132.00股，融券偿还8074.00股，融券净偿还942.00股，当前融券余量为8.67万股。
综合来看，当虹科技4月21日融资融券余额较昨日增加4.68万元至1.59亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
当虹科技股票行情：
（诊股日期：2022-04-22）● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共80家主力机构，持仓量总计2052.97万股，占流通A股41.53%
综合诊断：当虹科技近期的平均成本为38.62元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。
