根据外媒周五(28日)报导，中国记忆体业者长鑫科技(CXMT)母公司睿力集成电路有限公司(Innotron Memory Co., Ltd.)(下称睿力集成) 将至少投资人民币 171亿元(24亿美元)在上海建造新厂，专注在先进封装技术。

长鑫科技的竞争对手是美国的美光科技公司(MU-US)、南韩的三星电子公司和 SK 海力士公司。根据外媒报导，长鑫科技受到美国的密切留意，拜登政府正在考虑对这家中国晶片制造商实施制裁。

根据上海政府网站上公布的官方文件，今年6月，长鑫科技的母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。新工厂预估将于 2026年中投产。

其中一份文件显示，新厂将专注广泛的封装技术，包括一种名为矽穿孔 TSV 封装的先进制程，制造应用在人工智慧 (AI) 的高频宽记忆体。该工厂预估每月达 30,000 件的封装能力。

根据参与交易的 GigaDevice Semiconductor Inc. 在 3 月份提交给交易所的文件显示，今年早些时候，睿力集成与多家投资人达成了一项交易，共融资人民币 108 亿元。

在需要顶尖半导体的新兴 AI 领域，睿力集成在中国与美国竞争的努力中发挥关键作用。然而，中国的晶片制造能力受到以美国为首的跨国行动阻碍，这场行动旨在限制中国获得先进设备，目前该产业由美国、荷兰和日本的供应商主导。

拜登政府也禁止辉达 (NVDA-US) 向中国出售其最先进的 AI 半导体，中国则更依赖华为的替代产品。然而，目前尚不清楚是谁在替华为的 AI 加速器制造高频宽记忆体。

8年前，总部位于合肥的长鑫科技开始利用现已倒闭的德国奇梦达公司 (Qimonda AG) 的专利开发晶片制造技术。该公司生产的晶片用于各种产品，包括电脑伺服器和智慧汽车。根据《日经亚洲》(Nikkei Asia) 等媒体报道，长鑫科技也在努力开发AI记忆体。