几十年来,每一代计算机芯片都变得更快、更节能,因为它们最基本的组成部分晶体管变得更小了。
这些改进的步伐已经放缓,但国际商用机器公司(International Business Machines Corp.)昨日表示,硅至少还有一个世代的进步;世界上第一个2纳米级芯片制造技术。这项技术可能比当今许多主流的7纳米芯片快45%;该公司表示,这项技术可能需要几年时间才能推向市场。IBM曾经是芯片的主要制造商,现在将其大批量芯片生产外包给三星电子公司,但在纽约的奥尔巴尼有一个芯片制造研究中心,该公司生产芯片试运行,并与三星(Samsung)和英特尔(Intel Corp.)达成联合技术开发协议,以使用其芯片制造技术。
2纳米芯片将比今天更小更快;苹果公司(Apple Inc.)等高端智能手机刚刚推出的领先5纳米表芯片;IBM昨天展示的技术是芯片最基本的组成部分:晶体管,在所有现代计算的基础上,它就像一个电开关,形成二进制数字的1s和0。
使开关非常小,使开关更快、更省电,但也会在开关断开时产生电子泄漏的问题。IBM研究部高级副总裁兼主管达里奥·吉尔(Dario Gil)在接受采访时说,科学家们能够将几纳米厚的绝缘材料覆盖起来,以防止泄漏;最后;其他的一切(在计算中)都取决于晶体管是否变得更好。它是;这并不能保证会有一代又一代的进步。因此;每次我们有机会说这是一件大事;我会是另一个。”
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