沪硅产业融资融券数据显示，11月19日融资买入2805.85万元，融资偿还2369.05万元，融资净买入436.80万元，当前融资余额为7.24亿元。
融券方面，融券卖出20.77万股，融券偿还16.92万股，融券净卖出3.85万股，当前融券余量为2767.56万股。
综合来看，沪硅产业11月19日融资融券余额较昨日减少227.80万元至15.09亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2021-11-22）● 短期趋势：前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：迄今为止，共16家主力机构，持仓量总计6.11亿股，占流通A股55.56%
综合诊断：沪硅产业近期的平均成本为28.28元，股价在成本上方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
