道通科技融资融券数据显示，11月16日融资买入453.18万元，融资偿还486.77万元，融资净偿还33.60万元，当前融资余额为1.90亿元。
融券方面，融券卖出5978.00股，融券偿还4700.00股，融券净卖出1278.00股，当前融券余量为114.10万股。
综合来看，道通科技11月16日融资融券余额较昨日减少63.33万元至2.70亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
道通科技股票行情：
（诊股日期：2021-11-17）● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：迄今为止，共35家主力机构，持仓量总计1.01亿股，占流通A股37.12%
综合诊断：道通科技近期的平均成本为70.94元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
