虹软科技融资融券数据显示，11月11日融资买入3105.55万元，融资偿还2634.97万元，融资净买入470.57万元，当前融资余额为2.54亿元。
融券方面，融券卖出2.75万股，融券偿还4.45万股，融券净偿还1.70万股，当前融券余量为156.56万股。
综合来看，虹软科技11月11日融资融券余额较昨日增加874.50万元至3.23亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
虹软科技股票行情：
（诊股日期：2021-11-12）● 短期趋势：市场最近连续上涨中，短期小心回调。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共15家主力机构，持仓量总计1.47亿股，占流通A股54.94%
综合诊断：虹软科技近期的平均成本为43.50元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
