金盘科技融资融券数据显示，7月21日融资买入192.32万元，融资偿还153.52万元，融资净买入38.79万元，当前融资余额为3477.91万元。
融券方面，融券卖出1.89万股，融券偿还7100.00股，融券净卖出1.18万股，当前融券余量为21.81万股。
综合来看，金盘科技7月21日融资融券余额较昨日增加59.15万元至3828.15万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-07-22）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共2家主力机构，持仓量总计0.76万股，占流通A股0.02%
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.15元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
