金盘科技融资融券数据显示，7月19日融资买入283.64万元，融资偿还345.85万元，融资净偿还62.21万元，当前融资余额为3473.81万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为19.05万股。
综合来看，金盘科技7月19日融资融券余额较昨日减少67.35万元至3775.56万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-07-20）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为15.76元，股价在成本上方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
