联测科技:7月16日融资净买入560.36万元 环比增加62.36%
2021-07-19 08:10:20
描述
联测科技:7月16日融资净买入560.36万元 环比增加62.36%。联测科技融资融券数据显示,7月16日融资买入1077.41万元,融资偿还517.05万元,融资净买入560.36万元,当前融资余额
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  联测科技融资融券数据显示,7月16日融资买入1077.41万元,融资偿还517.05万元,融资净买入560.36万元,当前融资余额为8843.99万元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为0股。

  综合来看,联测科技7月16日融资融券余额较昨日增加560.36万元至8843.99万元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

联测科技股票行情:

(诊股日期:2021-07-19)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:上涨趋势有所减缓,可适量高抛低吸。

● 长期趋势

综合诊断:联测科技近期的平均成本为68.64元,股价在成本下方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。