金盘科技融资融券数据显示，7月15日融资买入390.97万元，融资偿还232.72万元，融资净买入158.25万元，当前融资余额为3470.23万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为19.05万股。
综合来看，金盘科技7月15日融资融券余额较昨日增加152.34万元至3780.17万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-07-16）● 短期趋势：前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.34元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
