沪硅产业融资融券数据显示，7月14日融资买入3110.79万元，融资偿还4255.65万元，融资净偿还1144.85万元，当前融资余额为7.14亿元。
融券方面，融券卖出39.91万股，融券偿还37.93万股，融券净卖出1.98万股，当前融券余量为3032.30万股。
综合来看，沪硅产业7月14日融资融券余额较昨日减少3787.81万元至15.40亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2021-07-15）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：回落整理中且下跌有加速趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共11家主力机构，持仓量总计9522.02万股，占流通A股19.94%
综合诊断：沪硅产业近期的平均成本为27.75元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
