当虹科技融资融券数据显示，7月13日融资买入538.02万元，融资偿还1239.09万元，融资净偿还701.06万元，当前融资余额为9360.53万元。

　　融券方面，融券卖出2855.00股，融券偿还1927.00股，融券净卖出928.00股，当前融券余量为18.68万股。

　　综合来看，当虹科技7月13日融资融券余额较昨日减少676.40万元至1.04亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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当虹科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-14）

● 短期趋势：该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势：已发现中线买入信号。

● 长期趋势：迄今为止，共11家主力机构，持仓量总计1933.11万股，占流通A股40.01%

综合诊断：当虹科技近期的平均成本为57.66元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。