沪硅产业融资融券数据显示，7月12日融资买入6915.61万元，融资偿还5433.04万元，融资净买入1482.58万元，当前融资余额为7.46亿元。
融券方面，融券卖出27.01万股，融券偿还34.56万股，融券净偿还7.55万股，当前融券余量为3045.66万股。
综合来看，沪硅产业7月12日融资融券余额较昨日增加1473.82万元至16.43亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2021-07-13）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：回落整理中且下跌趋势有所减缓。
● 长期趋势：迄今为止，共11家主力机构，持仓量总计9522.02万股，占流通A股19.94%
综合诊断：沪硅产业近期的平均成本为29.57元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
