金盘科技融资融券数据显示，7月9日融资买入223.92万元，融资偿还413.96万元，融资净偿还190.04万元，当前融资余额为3505.75万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还2500.00股，融券净偿还2500.00股，当前融券余量为19.05万股。

　　综合来看，金盘科技7月9日融资融券余额较昨日减少185.99万元至3829.41万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-12）

● 短期趋势：股价的强势特征已经确立，短线可能回调。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.77元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。