金盘科技融资融券数据显示，7月8日融资买入297.96万元，融资偿还344.79万元，融资净偿还46.82万元，当前融资余额为3695.79万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为19.30万股。
综合来看，金盘科技7月8日融资融券余额较昨日减少51.45万元至4015.40万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-07-09）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.75元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
