世华科技融资融券数据显示，7月6日融资买入1868.70万元，融资偿还765.18万元，融资净买入1103.53万元，当前融资余额为8303.19万元。

　　融券方面，融券卖出1.93万股，融券偿还3.41万股，融券净偿还1.48万股，当前融券余量为33.60万股。

　　综合来看，世华科技7月6日融资融券余额较昨日增加956.52万元至9591.78万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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世华科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-07）

● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。

● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。

● 长期趋势：迄今为止，共5家主力机构，持仓量总计255.83万股，占流通A股6.26%

综合诊断：世华科技近期的平均成本为39.04元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。