鼎通科技融资融券数据显示，7月1日融资买入576.63万元，融资偿还494.31万元，融资净买入82.32万元，当前融资余额为5105.10万元。

　　融券方面，融券卖出1.20万股，融券偿还4700.00股，融券净卖出7294.00股，当前融券余量为17.16万股。

　　综合来看，鼎通科技7月1日融资融券余额较昨日增加113.93万元至5674.81万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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鼎通科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-02）

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：回落整理中且下跌趋势有所减缓。

● 长期趋势：迄今为止，共2家主力机构，持仓量总计0.60万股，占流通A股0.03%

综合诊断：鼎通科技近期的平均成本为33.22元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。