金盘科技融资融券数据显示，7月1日融资买入549.43万元，融资偿还195.24万元，融资净买入354.19万元，当前融资余额为3730.93万元。

　　融券方面，融券卖出12.59万股，融券偿还0股，融券净卖出12.59万股，当前融券余量为25.19万股。

　　综合来看，金盘科技7月1日融资融券余额较昨日增加552.23万元至4140.01万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-02）

● 短期趋势：前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.37元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。